保有技術と取り組み
経験豊富な設計がお客様の製品をサポートします
設計VE提案事例
設計VE提案事例(ビルドアップ設計を貫通化)のご紹介
設計実績
多種多様な機器のプリント配線板設計を手掛けております
高多層プリント配線板
通信・ネットワーク機器分野で蓄積した高多層技術により高信頼性を実現
高密度プリント配線板
ランドレス、レジストレーション技術を融合させ高密度化を実現
高機能プリント配線板
高周波、高耐熱、環境対応など、ご要求内容にあわせて、最適な条件をご提案
主要設備
生産革新的要素を凝縮させ、製品の回流を向上させた省人化ライン