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高密度プリント配線板

ランドレス、レジストレーション技術を融合させ高密度化を実現。

BGA・CSP設計仕様

高密度画像

ピッチ1.00.80.65
穴径0.200.200.15
外層ランド径0.600.450.40
パッド径0.500.450.30
SR逃げ径0.650.550.40
回路幅0.120.100.10
回路間隔0.190.1250.125
内層引出し本数211
ランド径0.500.450.35
回路幅0.080.100.08
回路間隔0.1000.1250.110
※参考値 (単位:mm)

ご提案事例

事例1
「貫通スルーホール」「SVHパッドオンホール」「永久穴埋パッドオンホール」の
各仕様で狭ピッチBGA・CSPが可能。
コスト納期配線
貫通◎ ◎ ○
SVH○ ○ ○
穴埋△ ○ ◎

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