事業内容

HOME > 事業内容 > プリント配線板製造(高密度プリント配線板)

高密度プリント配線板

ランドレス、レジストレーション技術を融合させ高密度化を実現。

BGA・CSP設計仕様

高密度画像

ピッチ1.00.80.650.5
穴径0.200.200.150.10
外層ランド径0.600.450.400.25
パッド径0.500.450.300.27
SR逃げ径0.650.550.400.35
回路幅0.120.100.100.05
回路間隔0.190.1250.1250.09
内層引出し本数2111
ランド径0.500.450.350.32
回路幅0.080.100.080.05
回路間隔0.1000.1250.1100.065
※参考値 (単位:mm)

ご提案事例

事例1
「貫通スルーホール」「SVHパッドオンホール」「永久穴埋パッドオンホール」の
各仕様で狭ピッチBGA・CSPが可能。
コスト納期配線
貫通◎ ◎ ○
SVH○ ○ ○
穴埋△ ○ ◎
事例2
狭ピッチ仕様におけるランドの阻害要因を
ED工法によりランドレス、及びファインパターンで解消。
ランドレス表面
ランドレス
スルーホール表面
L/S=50/90 断面
ランドレス
スルーホール断面