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高放熱プリント配線板

LED、大電流基板の熱問題に対し使用用途に応じた放熱基板をご提案いたします。

基板仕様

●ポリイミド・アルミベースプリント配線板:片面パターン/片面放熱
●高熱伝導性CEM-3プリント配線板:両面パターン/貫通スルーホール仕様
●多段構造厚銅ベースプリント配線板:多面パターン/片面放熱+貫通スルーホール仕様

ご提案事例

事例1
 1枚の基板で多方面にLEDを照射したい
→折り曲げ可能な材質に変更(材質:ガラスエポキシ→ポリイミド)

ポリイミドアルミベースプリント配線板
ポリイミド·アルミベース
プリント配線板

ポリイミドアルミベースプリント配線板図

事例2
 材質を変えて放熱性を上げた
→放熱性に優れた材質に変更(熱伝導率:0.4→1.0W/mK)

高熱伝導CEM-3プリント配線板
高熱伝導CEM-3
プリント配線板

高熱伝導CEM-3プリント配線板図

事例3
 銅厚を変えて放熱性を上げた
→各層の内層銅厚を厚めに変更(導体厚:35→130μm)

内層銅厚130μm
内層銅厚130μm

項目10層6層4層4層
銅厚105200300500
回路幅200400400700
回路間隔200400400700
単位:μm