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高多層プリント配線板

通信・ネットワーク機器分野で蓄積した高多層技術により高信頼性を実現。
多様なバリエーションから最適な仕様をご提案いたします。

基板仕様

50層 絶縁層0.06mm
50層 絶縁層0.06mm

仕様
層数最大50層
層構成SVH、IVH対応可
板厚最大5.0mm

ご提案事例

事例1
 SVH・IVHの適用により配線領域の拡大

16層 SVH
16層 SVH(L1-8,L9-16)

●24層 SVH・IVH(L1-4, L5-L20, L21-24)
●18層 SVH(L1-9, L10-18)
●16層 SVH(L1-8, L9-16)

事例2
 絶縁層0.06㎜の層間厚安定化により、信頼性を確保

16層 絶縁層0.06mm
16層 絶縁層0.06mm

同板厚で層数アップにより集積能力の拡大
●板厚4.8tの場合:36層→50層
●板厚1.6tの場合:12層→16層