プリント基板設計サービス

プリント基板設計サービス

用途

  • プリント配線板のアートワーク設計から対応可能
  • 主な実績
    半導体関連装置、情報通信機器、モバイル通信機器、電源装置 等

特徴

  • 製造ラインを持つメーカーだからこそ実現、設計完了後はそのまま試作を進め、量産化が可能
  • 経験豊富な設計者により、原価低減等、様々なご要望に対応
  • 各種シミュレーションにも対応しております
    SI 伝送線路解析(Pre/Post)、PI パワーインテグリティ、EMC/EMI 解析・対策
  • 試作生産は最短実働4日、標準仕様は自社で一貫生産
  • お客様の開発を支援するため、ご要望に応じて定期的に設計者の負荷情報を配信

ご提案例

  • 設計層数のダウン(例:10層→8層)
  • 両面実装→片面実装化
  • IVH仕様→貫通仕様
  • ビルドアップ仕様→貫通仕様
CADを使用したプリント基板設計
CADを使用したプリント基板設計
CADを使用したプリント基板設計
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