永年に渡って蓄積してきた多層化技術・高精度レジストレーション技術と最新設備を活かし、お客様のニーズに応じた信頼性の高いプリント基板を提供します。
用途
- コンピュータ（サーバやストレージ）、ネットワーク機器（ルーター、スイッチ）
- メディカル機器、半導体製造装置 等
特徴
高多層プリント配線板
- 一括積層プロセスで50層まで対応
高多層一極薄絶縁層製品の量産で培った高精度レジストレーション技術による - 板厚1.6mmで16層まで対応（絶縁層間厚0.06mm採用）
- 高多層においてもインピーダンス制御が可能
高密度プリント配線板
- 微細回路形成技術により高密度配線に対応
- 設計の配線経路、回路密度に応じ貫通ビア、IVH/BVH、貫通穴埋各仕様を選択可能
- 最小限の製造プロセスで高密度化を実現
50層基板（絶縁層間厚0.06mm）
16層 SVH(L1-8,L9-16)
0.5mmピッチBGA
