永年に渡って蓄積してきた多層化技術・高精度レジストレーション技術と微細回路形成・極小径貫通Viaを用いて、高密度・高多層基板の設計自由度を向上させた信頼性の高いプリント基板を提供します。
用途
- コンピュータ（サーバやストレージ）、ネットワーク機器（ルーター、スイッチ）
- メディカル機器、半導体製造装置 等
特徴
高多層プリント配線板
- 一括積層プロセスで50層まで対応
高多層一極薄絶縁層製品の量産で培った高精度レジストレーション技術による - 板厚1.6mmで16層まで対応（絶縁層間厚0.06mm採用）
- 高多層においてもインピーダンス制御が可能
高密度プリント配線板
- 微細回路形成×極小径貫通 MinViaφ0.10に対応した高密度プリント配線板
- 設計の配線経路、回路密度に応じ貫通ビア、IVH/BVH、貫通穴埋各仕様を選択可能
- 最小限の製造プロセスで下記高密度化を実現
製品例
- 0.80mmピッチＢＧＡ／パッド間回路本数2本
- 0.65mmピッチＢＧＡ／パッド間回路本数1本
- 0.50mmピッチＢＧＡ／パッド間回路本数1本
50層基板（絶縁層間厚0.06mm）
16層 SVH(L1-8,L9-16)
0.5mmピッチBGA
