高周波回路に使用するプリント基板に対応した低誘電率材の使用やバックドリル加工によるスタブ除去、ハイブリッド仕様によるコスト低減等、さまざまな高周波基板仕様を提供します。
用途
- ネットワーク機器（光伝送装置、高機能ルータ、通信基地局）
- 半導体装置、AIサーバー
特徴
- 材料、加工技術の組み合わせにより、リジット基板で伝送損失の少ない高速通信を実現
バックドリル加工
- リジットプリント配線板におけるノイズ対策として、スルーホール内のスタブ削除が可能
特徴
- リジット基板でノイズ低減対策を提案
- 高精度バックドリルによるスタブ除去
- 業界初の加工深さ測定機能搭載（設備メーカー共同開発）
－深さ精度 ±0.06mｍ
－位置精度 <=0.02mｍ（THとのズレ）
特徴
- 目的や用途に応じて、必要な低伝送損失材をラインナップ
- 各種材料を組み合わせた層構成等、コスト低減のご提案も可能
材料・層構成
- QCD要求事項に応じて最適な材料を提案
（Q:材料特性、C:価格、D:LT） - 低誘電率材+汎用材等、ハイブリットな層構成が可能
