用途
- コンピュータ(サーバやストレージ)、ネットワーク機器(ルーター、スイッチ)
- メディカル機器、半導体製造装置 等
特徴
高多層プリント配線板
- 一括積層プロセスで50層まで対応
高多層一極薄絶縁層製品の量産で培った高精度レジストレーション技術による - 板厚1.6mmで16層まで対応(絶縁層間厚0.06mm採用)
- 高多層においてもインピーダンス制御が可能
高密度プリント配線板
- 微細回路形成技術により高密度配線に対応
- 設計の配線経路、回路密度に応じ貫通ビア、IVH/BVH、貫通穴埋各仕様を選択可能
- 最小限の製造プロセスで高密度化を実現
50層基板(絶縁層間厚0.06mm)
16層 SVH(L1-8,L9-16)
0.5mmピッチBGA
用途
- ネットワーク機器(光伝送装置、高機能ルータ、通信基地局)
- 半導体装置、AIサーバー
特徴
- 材料、加工技術の組み合わせにより、リジット基板で伝送損失の少ない高速通信を実現
バックドリル加工
- リジットプリント配線板におけるノイズ対策として、スルーホール内のスタブ削除が可能
特徴
- リジット基板でノイズ低減対策を提案
- 高精度バックドリルによるスタブ除去
- 業界初の加工深さ測定機能搭載(設備メーカー共同開発)
-深さ精度 ±0.06mm
-位置精度 <=0.02mm(THとのズレ)
特徴
- 目的や用途に応じて、必要な低伝送損失材をラインナップ
- 各種材料を組み合わせた層構成等、コスト低減のご提案も可能
材料・層構成
- QCD要求事項に応じて最適な材料を提案
(Q:材料特性、C:価格、D:LT) - 低誘電率材+汎用材等、ハイブリットな層構成が可能