高多層・高密度プリント基板

高多層・高密度プリント基板

用途

  • コンピュータ(サーバやストレージ)、ネットワーク機器(ルーター、スイッチ)
  • メディカル機器、半導体製造装置 等

特徴

高多層プリント配線板

  • 一括積層プロセスで50層まで対応
    高多層一極薄絶縁層製品の量産で培った高精度レジストレーション技術による
  • 板厚1.6mmで16層まで対応(絶縁層間厚0.06mm採用)
  • 高多層においてもインピーダンス制御が可能

高密度プリント配線板

  • 微細回路形成技術により高密度配線に対応
  • 設計の配線経路、回路密度に応じ貫通ビア、IVH/BVH、貫通穴埋各仕様を選択可能
  • 最小限の製造プロセスで高密度化を実現
高多層プリント基板

50層基板(絶縁層間厚0.06mm)

16層断面/SVH

16層 SVH(L1-8,L9-16)

0.5mmピッチ プリント基板

0.5mmピッチBGA


高周波プリント基板

高周波基板

用途

  • ネットワーク機器(光伝送装置、高機能ルータ、通信基地局)
  • 半導体装置、AIサーバー

特徴

  • 材料、加工技術の組み合わせにより、リジット基板で伝送損失の少ない高速通信を実現
高周波基板

バックドリル加工

  • リジットプリント配線板におけるノイズ対策として、スルーホール内のスタブ削除が可能

特徴

  • リジット基板でノイズ低減対策を提案
  • 高精度バックドリルによるスタブ除去
  • 業界初の加工深さ測定機能搭載(設備メーカー共同開発)
    -深さ精度 ±0.06mm
    -位置精度 <=0.02mm(THとのズレ)
高周波基板の特性

特徴

  • 目的や用途に応じて、必要な低伝送損失材をラインナップ
  • 各種材料を組み合わせた層構成等、コスト低減のご提案も可能

材料・層構成

  • QCD要求事項に応じて最適な材料を提案
    (Q:材料特性、C:価格、D:LT)
  • 低誘電率材+汎用材等、ハイブリットな層構成が可能

page top