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高機能プリント配線板

高周波、高耐熱、環境対応など、ご要求内容にあわせて、最適な条件をご提案いたします。

基板仕様

●インピーダンスコントロール

独自のシミュレーション設計ソフトと製造仕上り安定化(層間厚、回路幅)により
高精度インピーダンスコントロールプリント配線板を実現。

シングル(single)差動(Differential)
ストリップライン対応可対応可
マイクロストリップライン対応可対応可
精度±10%±10%
インピーダンス値28Ω~50Ω~
特性インピーダンスTDR法により実測保証
●高機能材
高Tg材170℃~(TMA)
低誘電率材ε:3.4~(1GHz)
Tanδ:0.002~(1GHz)
●バックドリル

高精度加工、検査技術により高品質製品を提供。

表裏からの加工
表裏からの加工

複数の加工深さ
複数の加工深さ

<板厚:3.2t加工例>
【穴径仕様】
 ●T/H径:φ0.50mm
 (ドリル径:φ0.60mm)
 ●バックドリル径:φ0.70mm

●部品内蔵・・・・受動部品

ご提案事例

低誘電率材の適用

FR-4から低誘電率材に変更し、伝送ロスを抑え高速化を実現。
→対応材料一覧

事例1

低誘電率材16層 SVH
低誘電率材
ε=3.4
Tanδ=0.004(1GHz)
16層 SVH
(L1-8 L9-16)

低誘電率材(海外材)14層
低誘電率材(海外材)
ε=3.8
Tanδ=0.008(1GHz)
14層

伝送損失グラフ

事例2

FR-4海外材において、低コストでありながら高性能材料であり
高多層プリント配線板の信頼性を確保。

FR-4海外材FR-4材
ガラス転移温度(℃)※1140125
熱膨張係数(ppm/℃)4565
熱分解温度(℃)※2340300
※1 測定方法:TMA法
※2 測定方法:TGA法